[实用新型]一种LED格栅灯盘有效
| 申请号： | 201320330611.3 | 申请日： | 2013-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN203322801U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 顾晓艺;王礼财 | 申请（专利权）人： | 特优仕光电科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/10;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201602 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED格栅灯盘，由灯盘壳体和与之扣合固定连接的格栅反光罩构成，灯盘壳体内部的底板上设有LED光源板安装凹槽，LED光源板安装凹槽的前方设有光源扩光罩，光源板扩光罩与灯盘壳体固定连接，LED光源板固定在灯盘底板的凹槽内，与灯盘壳体成一整体，直接利用灯盘壳体对LED光源板散热；光源扩光罩让LED光源板上的LED芯片多颗粒发光产生均匀柔和整体发光体，透光效率高，达到最佳的照明效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 格栅 | ||
【主权项】：
一种LED格栅灯盘，其特征是：由灯盘壳体和与之扣合固定连接的格栅反光罩构成，灯盘壳体内部的底板上设有LED光源板安装凹槽，LED光源板安装凹槽的前方设有光源扩光罩，光源板扩光罩与灯盘壳体固定连接，LED光源板固定在灯盘底板的凹槽内，与灯盘壳体成一整体，直接利用灯盘壳体对LED光源板散热；光源扩光罩让LED光源板上的LED芯片多颗粒发光产生均匀柔和整体发光体；LED光源板与固定在灯盘壳体上的驱动电源线路连接。
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