[实用新型]一种柔性抗金属UHF频段RFID标签有效

专利信息
申请号: 201320329575.9 申请日: 2013-06-07
公开(公告)号: CN203311454U 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 朱爱芬;池成山;王俊杰 申请(专利权)人: 杭州中瑞思创科技股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/22
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 刘晓春
地址: 310015 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供了一种柔性抗金属UHF频段RFID标签,可以应用于多种不同镀层的金属管类产品,且不受金属材料的影响。所述的RFID标签包括条形的金属片层,在金属片层的上面有柔性介质层,RFID标签的天线为环式天线,天线的一端固定在金属片层第一端上的柔性介质层上,天线的另一端用于当RFID标签环绕在使用RFID标签的物品上时贴在金属片层第二端的柔性介质层上。由于采用上述技术方案,本实用新型采用超薄、低损耗、柔性材料,使得整个标签有一定的柔性,可弯曲,与柱形金属表面共形。解决了RFID标签(应答器)应用于表面镀金属层的管类产品及金属管类产品时性能减弱以及易撕易脱的问题,产品易于加工,更易于实现规模化批量生产。
搜索关键词: 一种 柔性 金属 uhf 频段 rfid 标签
【主权项】:
一种柔性抗金属UHF频段RFID标签,其特征在于,所述的RFID标签包括条形的金属片层,在金属片层的上面有柔性介质层,所述RFID标签的天线为环式天线,天线的一侧固定在金属片层第一端上的柔性介质层上,天线的另一端用于当所述RFID标签环绕在使用RFID标签的物品上时贴在金属片层第二端的柔性介质层上,天线馈电方式为耦合馈电,且在所述RFID标签环绕在所述物品上时金属层、柔性介质层、环式天线及芯片组成半闭环。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州中瑞思创科技股份有限公司,未经杭州中瑞思创科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320329575.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top