[实用新型]一种LED投光灯有效
申请号: | 201320328284.8 | 申请日: | 2013-06-07 |
公开(公告)号: | CN203322878U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 沈在镇 | 申请(专利权)人: | 深圳市昌宇科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 李新林 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED投光灯,其包括有一外壳、一设于外壳内的散热器、一贴合于散热器的LED模组、一反光杯及一设于反光杯的开口处且固定于壳体上的透镜,外壳为户外抗紫外线PC外壳且其上开设有多个散热槽,散热器通过散热槽与外部空间相连通,LED模组位于反光杯的杯底,该LED模组包括有一基板及设于基板上的多个LED芯片,多个LED芯片依次串联后与LED投光灯的驱动电源相连。该LED投光灯具有低成本、安全性好、易于生产加工的优势。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 投光灯 | ||
【主权项】:
一种LED投光灯,其特征在于,所述LED投光灯包括有一外壳(1)、一设于外壳(1)内的散热器(2)、一贴合于散热器(2)的LED模组(3)、一反光杯(4)及一设于反光杯(4)的开口处且固定于壳体(1)上的透镜(5),所述外壳(1)为户外抗紫外线PC外壳且其上开设有多个散热槽(8),所述散热器(2)通过散热槽(8)与外部空间相连通,所述LED模组(3)位于反光杯(4)的杯底,该LED模组(3)包括有一基板(6)及设于基板(6)上的多个LED芯片(7),多个LED芯片(7)依次串联后与LED投光灯的驱动电源相连。
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