[实用新型]石英舟定位装置和石英舟传送装置有效
申请号: | 201320327204.7 | 申请日: | 2013-06-07 |
公开(公告)号: | CN203288570U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 付威 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种石英舟定位装置和石英舟传送装置,石英舟定位装置包括:第一定位板,第一定位板包括本体和凸部,凸部沿垂直于本体的长度方向的方向突出于本体;第二定位板,与凸部连接,第一定位板、第二定位板和凸部间形成定位槽;弹性压紧部,设置在第二定位板上,弹性压紧部的至少一部分朝向第一定位板凸出,弹性压紧部朝向第一定位板的方向施压;定位块,设置在定位槽内,定位块用于将石英舟的舟脚定位在与弹性压紧部对应的位置。弹性压紧部可以将石英舟的舟脚压紧在定位槽内,避免舟脚在定位槽内移动,石英舟不会再出现位置的移动,这样就避免了硅片与石英舟发生不正常的碰撞,降低了硅片废片的出现率,提高了硅片的成品率。 | ||
搜索关键词: | 石英 定位 装置 传送 | ||
【主权项】:
一种石英舟定位装置,其特征在于,包括:第一定位板(10),所述第一定位板(10)包括本体(11)和凸部(12),所述凸部(12)沿垂直于所述本体(11)的长度方向的方向突出于所述本体(11);第二定位板(20),与所述凸部(12)连接,所述第一定位板(10)、所述第二定位板(20)和所述凸部(12)间形成定位槽;弹性压紧部(40),设置在所述第二定位板(20)上,所述弹性压紧部(40)的至少一部分朝向所述第一定位板(10)凸出,所述弹性压紧部(40)朝向所述第一定位板(10)的方向施压;定位块(30),设置在所述定位槽内,所述定位块(30)用于将石英舟的舟脚定位在与所述弹性压紧部(40)对应的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造