[实用新型]一种晶片倒角机有效
| 申请号： | 201320323726.X | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN203418389U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张卫兴 | 申请（专利权）人： | 张卫兴 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 210003 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片倒角机，它包括用于固定晶片的夹片装置、冷却润滑装置和研磨装置。所述的夹片装置设有夹片轮，所述夹片轮的内侧设有防滑垫，所述的两侧的夹片轮横向中心设有夹片轮驱动轴。所述的研磨装置设有研磨轮，所述的研磨轮纵向中心设有止倒垫，所述研磨轮的横向中心设有研磨驱动轮。本实用新型结构简单，装置紧凑，占地面积小，价格低廉，功能齐全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 倒角 | ||
【主权项】：
一种晶片倒角机，其特征在于：它包括用于固定晶片的夹片装置（1）、冷却润滑装置（2）和研磨装置（3），所述的夹片装置（1）设有夹片轮（11），所述夹片轮（11）的内侧设有防滑垫（12），所述的两侧的夹片轮（11）横向中心设有夹片轮驱动轴（13），冷却润滑装置（2）的喷嘴对准加工晶片（4）的底部，所述的研磨装置（3）设有研磨轮（31），所述的研磨轮（31）纵向中心设有止倒垫（32），所述研磨轮（31）的横向中心设有研磨驱动轮（33）。
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