[实用新型]一种单元电路板组装结构有效

专利信息
申请号: 201320316587.8 申请日: 2013-06-03
公开(公告)号: CN203378132U 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 贾宇锋;谢德;赵庆红 申请(专利权)人: 广州金升阳科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/11
代理公司: 广州知友专利商标代理有限公司 44104 代理人: 宣国华
地址: 510663 广东省广州市萝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种单元电路板组装结构,包括信号连接件、固定件、信号输出引脚,其特征在于:所述的单元电路板分立为两块或者两块以上的单板,各分立单板经固定件呈竖向间隔固定;所述的信号输出引脚连接于分立单板上并与所连接的分立单板位于同一竖直平面上;所述各分立单板之间通过所述信号连接件实现信号连接。在相同的电路面积下,单元电路的布板面积有效的降低。和单列直插式封装结构相比,单元电路的最大尺寸显著减小。和无外壳式的单列直插式组装结构相比,单元电路的装配稳定性得到显著提高。
搜索关键词: 一种 单元 电路板 组装 结构
【主权项】:
一种单元电路板组装结构,包括信号连接件、固定件、信号输出引脚,其特征在于:所述的单元电路板分立为两块或者两块以上的单板,各分立单板经固定件呈竖向间隔固定;所述的信号输出引脚连接于分立单板上并与所连接的分立单板位于同一竖直平面上;所述各分立单板之间通过所述信号连接件实现信号连接。
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