[实用新型]一种圆形MCOB封装结构有效
| 申请号： | 201320314976.7 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN203288645U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆形MCOB封装结构，包括带有沉孔的圆形铝基板及通过固晶胶固定在铝基板上的晶片，所述铝基板的两侧设有两个表面电极，所述晶片通过金线连接到所述表面电极，所述晶片及晶片周围还设置有密封所述晶片及金线的封装胶体。所述多个铝基板的封装结构组合封装到整体基板，所述多个铝基板的封装结构之间使用导线互相连接，方便统一接入供电。本实用新型所述MCOB封装结构，具有结构简单、成本低、高光效、低热阻、高导热、低光衰、出光均匀、无色斑的优点，可以填补国内外此类需求的市场空白。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆形 mcob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种圆形MCOB封装结构，其特征在于：包括圆形的铝基板及通过固固晶胶固定在铝基板上的晶片，所述铝基板的两侧设有两个表面电极，所述晶片通过金线连接到所述表面电极，所述晶片及晶片周围还设置有密封所述晶片及金线的封装胶体。
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