[实用新型]用于六芯串联的单颗LED灯珠贴片封装装置有效
| 申请号: | 201320311180.6 | 申请日: | 2013-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN203260579U | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
| 发明(设计)人: | 陈隐蛟 | 申请(专利权)人: | 陈隐蛟 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 414000 湖南省岳阳*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于六芯串联的单颗LED灯珠贴片封装装置,包括LED灯珠散热装置以及LED灯珠装置;因LED灯珠装置包括引脚,金线,LED衬底晶片,LED封装支架,环氧树脂LED灯罩以及至少六个LED芯片。工作时,外界的工作电流分别经过引脚,金线,串联连接的六个LED芯片,另一引脚以及另一金线而形成电流回路,此电流回路中每个LED芯片只需要小电流运行,可达到供大功率的LED灯珠正常工作运行,使得可以减少LED灯珠内部的热量产生,从而使得减少了LED灯珠产生光衰,因此延长了LED灯珠的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 串联 led 灯珠贴片 封装 装置 | ||
【主权项】:
一种用于六芯串联的单颗LED灯珠贴片封装装置,包括LED灯珠散热装置以及焊接于LED灯珠散热装置上的LED灯珠装置;其特征在于:所述的LED灯珠装置包括焊接于LED灯珠散热装置两侧的引脚,焊接于引脚上的金线,焊接于LED灯珠散热装置中部的LED衬底晶片,焊接于LED衬底晶片上的LED封装支架,安装于LED封装支架外围的环氧树脂LED灯罩以及设置于LED封装支架内部的串联连接的与金线连接的至少六个LED芯片。
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