[实用新型]用于六芯串联的单颗LED灯珠贴片封装装置有效

专利信息
申请号: 201320311180.6 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN203260579U 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 陈隐蛟 申请(专利权)人: 陈隐蛟
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 414000 湖南省岳阳*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种用于六芯串联的单颗LED灯珠贴片封装装置,包括LED灯珠散热装置以及LED灯珠装置;因LED灯珠装置包括引脚,金线,LED衬底晶片,LED封装支架,环氧树脂LED灯罩以及至少六个LED芯片。工作时,外界的工作电流分别经过引脚,金线,串联连接的六个LED芯片,另一引脚以及另一金线而形成电流回路,此电流回路中每个LED芯片只需要小电流运行,可达到供大功率的LED灯珠正常工作运行,使得可以减少LED灯珠内部的热量产生,从而使得减少了LED灯珠产生光衰,因此延长了LED灯珠的使用寿命。
搜索关键词: 用于 串联 led 灯珠贴片 封装 装置
【主权项】:
一种用于六芯串联的单颗LED灯珠贴片封装装置,包括LED灯珠散热装置以及焊接于LED灯珠散热装置上的LED灯珠装置;其特征在于:所述的LED灯珠装置包括焊接于LED灯珠散热装置两侧的引脚,焊接于引脚上的金线,焊接于LED灯珠散热装置中部的LED衬底晶片,焊接于LED衬底晶片上的LED封装支架,安装于LED封装支架外围的环氧树脂LED灯罩以及设置于LED封装支架内部的串联连接的与金线连接的至少六个LED芯片。
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