[实用新型]芯片复用信号接口防倒灌电路有效
| 申请号： | 201320307002.6 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN203243306U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 汪磊 | 申请（专利权）人： | 成都锐奕信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/0175 | 分类号： | H03K19/0175;G06F13/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片复用信号接口防倒灌电路，包括二极管D1、三极管T1、电阻R1和电阻R2，所述的二极管D1的负极与系统硬件接口连接，二极管D1的正极与三极管T1的发射极E连接；所述的三极管T1的基集B与芯片输出引脚连接，三极管T1的集电极C接地；所述的电阻R1和电阻R2并联且均与二极管D1的正极连接，电阻R2还与芯片输出引脚连接。本实用新型通过上述结构，在同一接口上复用多路信号，也不会出现信号电源倒灌进入系统芯片，避免芯片的异常和损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 信号 接口 倒灌 电路 | ||
【主权项】：
芯片复用信号接口防倒灌电路，其特征在于：包括二极管D1、三极管T1、电阻R1和电阻R2，所述的二极管D1的负极与系统硬件接口连接，二极管D1的正极与三极管T1的发射极E连接；所述的三极管T1的基集B与芯片输出引脚连接，三极管T1的集电极C接地；所述的电阻R1和电阻R2并联且均与二极管D1的正极连接，电阻R2还与芯片输出引脚连接。
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