[实用新型]LED面光源有效
| 申请号： | 201320305321.3 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN203250737U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 侯华敏 | 申请（专利权）人： | 侯华敏 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林新中 |
| 地址： | 325000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种LED面光源，包括有芯片组、陶瓷基板、荧光硅胶，以及电路层，荧光硅胶覆盖在芯片组上。它是利用陶瓷基板的低热阻性，膨胀系数与芯片相近的特点，将芯片组直接固定在陶瓷基板上，热量直接传导至陶瓷基板上，代替了以往的高导热金属层，提高了散热性能，在降低LED面光源故障率的同时延长了使用寿命，且陶瓷基板结构稳定，安装或使用过程中不易引起芯片开焊而导致死灯或散热不足，不会因长时间承受高温而产生形变；利用陶瓷基板的高反光率和绝缘性，代替传统的反光层和绝缘层，这不仅使LED面光源的光线反射效果更佳，还能够保证LED面光源使用时的安全性，因此本实用新型的结构合理，降低了生产成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 | ||
【主权项】：
一种LED面光源，其特征在于，包括有由若干个芯片组成的芯片组，陶瓷基板，由芯片组激发后发光的荧光硅胶，以及设在陶瓷基板上与芯片组连通的电路层，所述的荧光硅胶覆盖在芯片组上。
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