[实用新型]一种取消转接板的简易型超声波传感器有效
申请号: | 201320303408.7 | 申请日: | 2013-05-30 |
公开(公告)号: | CN203356029U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 李铭;欧贵彬 | 申请(专利权)人: | 成都楷模电子科技有限公司 |
主分类号: | B06B1/06 | 分类号: | B06B1/06 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 徐宏 |
地址: | 611130 四川省成都市温江*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及超声波传感器,尤其是一种取消转接板的简易型超声波传感器。本实用新型针对现有技术中存在的问题,提供一种取消转接板的简易型超声波传感器,通过将超声波传感器内部的转接板去掉,减少二次转接带来的问题,进一步通过发泡胶层代替第二密封胶层及吸音棉层达到降低干扰超声波信号的效果。本实用新型包括筒形外壳、压电元件、信号输出正极线、信号输出负极线、第一密封胶层、发泡胶层,所述筒形外壳内部底底端面与压电元件一端面粘接,信号输出正极线一端与压电元件另一端面焊接,所述信号输出负极线一端与筒形外壳内部侧壁焊接,所述发泡胶层覆盖压电元件另一端面及筒形外壳内部底端面。本实用新型应用于超声波传感器领域。 | ||
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【主权项】:
一种取消转接板的简易型超声波传感器,其特征在于包括筒形外壳、压电元件、信号输出正极线、信号输出负极线、第一密封胶层、吸音元件层,所述筒形外壳内封闭一端是筒形外壳底端面,所述筒形外壳底端面内壁中设置有凸台,所述筒形外壳底端面凸台与压电元件一端面粘接,信号输出正极线一端与压电元件另一端面焊接,所述信号输出负极线一端与筒形外壳1内部侧壁焊接,所述吸音元件层下端面覆盖压电元件另一端面、筒形外壳内部底端面以及筒形外壳内壁,所述第一密封胶层密封吸音元件层上端面与筒形外壳内壁形成的凹形槽,所述信号输出负极线与筒形外壳的焊接点位于吸音元件层与筒形外壳上端面之间内壁上。
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