[实用新型]多晶硅制备装置有效
申请号: | 201320300140.1 | 申请日: | 2013-05-28 |
公开(公告)号: | CN203320123U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 叶昱均;许民庆 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/24 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201506 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种多晶硅制备装置。多晶硅制备装置包括缓冲腔,还包括装卸平台、清洗腔、至少一沉积腔、去氢化腔、冷却腔和激光回火腔;上述的装卸平台、清洗腔、沉积腔、去氢化腔、冷却腔和激光回火腔分别置于缓冲腔的周围,且均与该缓冲腔连接;所述缓冲腔内设置有一机械手臂,该机械手臂包括一定位杆、U型插片和至少一连杆;所述定位杆的一端可旋转的设置于所述缓冲腔内,所述U型插片通过所述至少一连杆与所述定位杆的另一端可旋转的连接。本实用新型通过将原本外置的沉积腔与多晶硅制备装置集成在一起,能够节省工艺步骤和占地空间。 | ||
搜索关键词: | 多晶 制备 装置 | ||
【主权项】:
一种多晶硅制备装置,所述多晶硅制备装置包括一缓冲腔,其特征在于,该装置还包括至少一个沉积腔;所述沉积腔与所述缓冲腔连通。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的