[实用新型]晶圆输送机构有效
| 申请号: | 201320292967.2 | 申请日: | 2013-05-24 |
| 公开(公告)号: | CN203351570U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
| 发明(设计)人: | 凌复华;王丽丹;王燚;国建花 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃 |
| 地址: | 110179 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | 晶圆输送机构及使用方法,是基于对现有技术进行的一种改进。为了将原有的手动操作过程改为自动操作,减少人工操作,故增加一个自动传片机构,即无论是晶圆的放置或是取出,以及晶圆中心的调整都是通过自动控制来实现的。晶圆输送机构是在一滑台上安装一传送桨,传送桨的前端放置一晶圆存放托盘,通过控制滑台的水平移动来实现晶圆的自动传片。使用方法:将传送桨前端的半圆弧凹槽内放置一可拆卸的晶圆存放托盘,二者通过两个圆柱销固定连接。本实用新型可以很好的实现晶圆在反应腔室内的自动取放,操作简捷,运行流畅,使用性能稳定,节省人力和物力,降低产品生产成本。 | ||
| 搜索关键词: | 输送 机构 | ||
【主权项】:
一种晶圆输送机构,其特征在于:在一滑台上安装一传送桨,传送桨的前端放置一晶圆存放托盘,通过控制滑台的水平移动来带动传送桨及晶圆存放托盘一起移动来实现晶圆的自动传片,传送桨的前端设有一半圆弧的凹槽,其尺寸与托盘外缘尺寸相近,在凹槽表面按中心对称设有两个销孔,其位于同一圆周上并等间距分布,在销孔内安置有两个圆柱销。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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