[实用新型]一种微带天线有效
| 申请号： | 201320290823.3 | 申请日： | 2013-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN203398301U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李强 | 申请（专利权）人： | 中科微声（天津）传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q21/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区华苑产业区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种微带天线，包括依次平行分离设置的第一金属贴片、第二金属贴片、地面金属层，第二金属贴片设置于所述第一金属贴片和地面金属层之间的中间层；馈电枝节直接与第一金属贴片相连接，与第二金属贴片和地面金属层均不连接；微带天线在所述第一金属贴片和第二金属贴片之间填充陶瓷介质，第二金属贴片和地面金属层之间填充陶瓷介质。本实用新型利用两层陶瓷介质、三层金属贴片，实现微带天线的宽带宽、小型化、高增益的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微带 天线 | ||
【主权项】：
一种微带天线，包括依次平行分离设置的第一金属贴片、第二金属贴片、地面金属层，其特征在于，所述第二金属贴片设置于所述第一金属贴片和地面金属层之间的中间层；所述地面金属层的横向横截面大于所述第一金属贴片、第二金属贴片的横向横截面面积，所述第二金属贴片的横向横截面大于所述第一金属贴片的横向横截面面积；所述的微带天线，还包括馈电枝节，所述馈电枝节直接与第一金属贴片相连接，穿过所述第二金属贴片和地面金属层，并均与第二金属贴片和地面金属层不连接；所述微带天线在所述第一金属贴片和第二金属贴片之间填充陶瓷介质，在所述第二金属贴片和地面金属层之间填充陶瓷介质。
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