[实用新型]QFN封装的PCB散热焊盘结构有效
| 申请号： | 201320284729.7 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203492263U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陈建顺;沈维明;陈宇博;张真桂;林竹钦;王宝良 | 申请（专利权）人： | 富顺光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 363000 福建省漳州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种QFN封装的PCB散热焊盘结构，包括PCB基板和散热焊盘，所述散热焊盘位于所述PCB基板的表面，所述散热焊盘设有一个通孔。通过在散热焊盘设置通孔，能让芯片在工作时通过这个通孔将芯片底部散热焊盘的热量散发出去，降低芯片的温度，能让芯片处于一个合理的温度范围内工作，使产品更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 封装 pcb 散热 盘结 | ||
【主权项】：
QFN封装的PCB散热焊盘结构，包括PCB基板和散热焊盘，所述散热焊盘位于所述PCB基板的表面，其特征在于：所述散热焊盘设有一个通孔，所述通孔为圆形，所述圆形的直径为0.5‑2.5mm。
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