[实用新型]一种用于半固化片的浸胶装置有效
申请号: | 201320277539.2 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN203221006U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 熊根生;石少明;杨刚 | 申请(专利权)人: | 苏州生益科技有限公司 |
主分类号: | B05C11/00 | 分类号: | B05C11/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海锋;陆金星 |
地址: | 215126 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于半固化片的浸胶装置,包括一对支架,支架上各设有轴套,轴套之间架设有浸胶轴,所述轴套包括一绝缘本体,绝缘本体内嵌设有导电体;导电体的内侧面与所述浸胶轴电连接,外侧面接地。本实用新型设计得到了一种新的用于半固化片的浸胶装置,在轴套的绝缘本体内嵌设导电体,并使导电体的内侧面与浸胶轴电连接,外侧面接地,从而可以将静电导入大地,达到了静电消除的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 固化 装置 | ||
【主权项】:
一种用于半固化片的浸胶装置,包括一对支架(1),支架上各设有轴套(2),轴套之间架设有浸胶轴(3),其特征在于:所述轴套包括一绝缘本体(4),绝缘本体内嵌设有导电体(5);导电体的内侧面与所述浸胶轴电连接,外侧面接地。
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