[实用新型]膏状固化剂真空投料装置有效

专利信息
申请号: 201320263578.7 申请日: 2013-05-14
公开(公告)号: CN203332405U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 马俊发;张永胜;李一三;朱安祥 申请(专利权)人: 南京天力信科技实业有限公司
主分类号: B65B3/04 分类号: B65B3/04
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 211200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种膏状固化剂真空投料装置,该装置包括罐体、罐盖以及与罐盖相接的进气管,在罐盖上方设有外置容器,外置容器与罐盖之间设有进料阀门;在进气管中设有出气阀。本实用新型首先节省了大量装卸罐盖的时间,使原有的生产效率提高了一倍之多,极大的提高了生产效率;其次由于不再反复拆卸,罐盖和罐体之间的密封橡胶垫不容易损坏了,节省了成本,原先正常工作一个月就必须换密封件,改装后密封件可以使用两年以上,直至橡胶密封件自身老化;第三,压力容器罐罐盖重量达十几公斤,连接螺栓也充满油渍,改装后由于不再反复装卸罐盖,免除了工人的体力劳动,也避免了油渍等脏污落入膏状物固化剂之中,提高了产品质量以及美观度。
搜索关键词: 膏状 固化剂 真空 投料 装置
【主权项】:
一种膏状固化剂真空投料装置,包括罐体(5)、罐盖(3)以及与罐盖(3)相接的进气管(2),其特征在于:在罐盖(3)上方设有外置容器(8),外置容器(8)与罐盖(3)之间设有进料阀门(9);在进气管(2)中设有出气阀(10)。
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