[实用新型]型材直接式水冷电子散热装置有效
| 申请号： | 201320238692.4 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN203225984U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王大铭 | 申请（专利权）人： | 河北冠泰电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 065000 河北省廊*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子设备用的散热装置，尤其涉及一种型材直接式水冷电子散热装置，其包括本体(1)，在本体(1)的内部设有进水通道(2)和出水通道(3)，在本体(1)的一个端面上设有冷却槽(4)，所述的进水通道(2)和冷却槽(4)通过冷却进水孔(5)连通，所述的出水通道(3)和冷却槽(4)通过冷却出水孔(6)连通。采用如上技术方案，以铝型材作为本体原材，由于冷却槽的设置，使热源与冷却槽内流通的冷却水直接接触，减小了热源与冷却水之间的距离，实现了快速降温的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 水冷 电子 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种型材直接式水冷电子散热装置，包括本体(1)，其特征在于：在本体(1)的内部设有进水通道(2)和出水通道(3)，在本体(1)的一个端面上设有冷却槽(4)，所述的进水通道(2)和冷却槽(4)通过冷却进水孔(5)连通，所述的出水通道(3)和冷却槽(4)通过冷却出水孔(6)连通。
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