[实用新型]一种倒装LED芯片测试机有效
| 申请号： | 201320219565.X | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN203287484U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王维昀;周爱新;李大喜;毛明华;李永德;马涤非;吴煊梁 | 申请（专利权）人： | 东莞市福地电子材料有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01J9/00;G01J1/04 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523082 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型创造提供一种在倒装LED芯片的芯片阶段即能及时对倒装LED芯片进行测试，提供的测试数据可作为分光分色的依据并可客观反映倒装LED芯片工艺的倒装LED芯片测试机。一种倒装LED芯片测试机，包括支撑部，工作盘通过支撑部连接于XYZ三轴驱动装置，工作盘与XYZ三轴驱动装置之间留有可容置平板形太阳能板的间隙；工作盘为透明的工作盘，测试时平板形太阳能板可移动到工作盘下方并采集倒装LED芯片发出的光线。太阳能板体积小且为平面结构，安装和移动操作方便，测试时定位更准确，不容易漏光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 测试 | ||
【主权项】：
一种倒装LED芯片测试机，包括芯片装载装置、芯片测试装置和平板形太阳能板，芯片测试装置包括探针，芯片装载装置包括用于放置待测倒装LED芯片的工作盘和XYZ三轴驱动装置，其特征在于：该测试机还包括支撑部，工作盘通过支撑部连接于XYZ三轴驱动装置，工作盘与XYZ三轴驱动装置之间留有可容置平板形太阳能板的间隙；工作盘为透明的工作盘，测试时平板形太阳能板可移动到工作盘下方并采集倒装LED芯片发出的光线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市福地电子材料有限公司，未经东莞市福地电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320219565.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：气密容器
- 下一篇：用于提供安全海域的装置和用于监控波浪破碎的方法
