[实用新型]基于背面金属化工艺的介质隔离压力传感器有效
| 申请号： | 201320218468.9 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN203231865U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 陈君杰 | 申请（专利权）人： | 陈君杰 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06;G01L23/26;G01L1/00 |
| 代理公司： | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人： | 郭丰海 |
| 地址： | 214024 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种介质隔离压力传感器，尤其是基于背面金属化工艺的介质隔离压力传感器，本实用新型提供的基于背面金属化工艺的介质隔离压力传感器，其通过背面金属化工艺使传感器芯片具有可焊性，再通过预成型焊料将传感器芯片与芯片安装基座焊接，芯片安装基座与压力接口粘接，最后电气接口与金属外壳通过旋铆技术，压力接口与金属外壳通过激光焊接技术将整个电路进行隔离封装，使测试介质与电路完全隔离，从而实现隔离测量介质压力的功能。本实用新型简化封装工艺，提高产品可靠性，有装配关系的零件都基于防呆和防反识别来设计，其中PCB通过新设计的PCB连接器进行安装，只需插拔，无需焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 背面 金属化 工艺 介质隔离 压力传感器 | ||
【主权项】：
基于背面金属化工艺的介质隔离压力传感器，其特征在于：包括传感器芯片（1）、芯片安装基座（2）、PCB下板（3）、信号调理芯片（4）、PCB连接器（5）、PCB顶板（6）、PCB上板（7）、电气接口（8）、金属外壳（9）、压力接口（10）；芯片安装基座（2）为中空结构，中间有通孔，传感器芯片（1）焊接在芯片安装基座（2）通孔顶端焊接面（21）上，芯片安装基座（2）通过胶水粘接PCB下板（3）中间的孔内；信号调理芯片（4）贴装在PCB下板（3）上，信号调理芯片（4）通过金丝（41）与传感器芯片（1）金丝键合；PCB上板（7）与PCB下板（3）通过PCB连接器（5）连接，PCB上板（7）通过柔性电路板（61）与PCB顶板（6）连接，PCB顶板（6）与电气接口（8）连接；芯片安装基座（2）另一端粘结在压力接口（10）上，芯片安装基座（2）通孔的末端与压力接口（10）连通，压力接口（10）与电气接口（8）通过金属外壳（9）连接为整体。
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