[实用新型]防滑洗酸板有效
| 申请号： | 201320211056.2 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203232855U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 卓贵明;王文博 | 申请（专利权）人： | 成都艺创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/329 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防滑洗酸板，包括基板和酸洗槽，酸洗槽设置在基板的表面，酸洗槽内密布与二极管管体相适应的柱形凹槽，凹槽底面上开有与二极管引脚相适应的通孔,基板的底部粘贴有防滑垫。本实用新型结构简单，将二极管的引脚插入到基板的通孔中，这样二极管就会落入到基板的凹槽中。将酸液倒入基板上，酸液会自动渗透到凹槽中，对凹槽中的二极管表面进行酸洗。这样既提高了酸洗的速度又提高了酸洗的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 防滑 洗酸板 | ||
【主权项】：
一种防滑洗酸板，包括基板和酸洗槽，所述酸洗槽设置在基板的表面，其特征在于：所述酸洗槽内密布与二极管管体相适应的柱形凹槽，所述凹槽底面上开有与二极管引脚相适应的通孔,所述基板的底部粘贴有防滑垫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
