[实用新型]一种大功率LED物联网投光灯有效
| 申请号： | 201320206390.9 | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN203273639U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陈泽波;石建功;曹延良;刘海样;龚杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈锐光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S9/03 | 分类号： | F21S9/03;F21V19/00;H05B37/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED物联网投光灯，包括控制器、无线通讯模块、LED投光灯；LED投光灯包括灯体、控制装置，灯体包括灯壳、灯罩、LED发光体，灯壳底部设置铝基板，铝基板上设置半球形LED散光板，半球形LED散光板设有与LED发光体个数相同的孔，LED发光体安装在半球形LED散光板的孔中，LED发光体的线路接头穿过半球形LED散光板连接于铝基板，灯体还包括散热装置、变压器，所述散热装置包覆在铝基板上，延伸至灯壳外侧；LED投光灯的控制装置通过无线通讯模块接入网络与控制器连接；该大功率LED物联网投光灯结构简单，操控方便，多功用，减少功能损耗，增长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 联网 投光灯 | ||
【主权项】：
一种大功率LED物联网投光灯，其特征在于，包括控制器、无线通讯模块、LED 投光灯；所述LED投光灯，包括灯体、控制装置，所述灯体包括灯壳、灯罩、LED发光体，所述灯壳底部设置铝基板，所述铝基板上设置半球形LED散光板，所述半球形LED散光板设有与LED发光体个数相同的孔，所述LED发光体安装在半球形LED散光板的孔中，LED发光体的线路接头穿过半球形LED散光板连接于铝基板，所述灯体还包括散热装置、变压器，所述散热装置包覆在铝基板上，延伸至灯壳外侧； 所述LED 投光灯的控制装置通过无线通讯模块接入网络与控制器连接。
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