[实用新型]具有铝挤型散热体的LED背光模块有效
申请号: | 201320206278.5 | 申请日: | 2013-04-22 |
公开(公告)号: | CN203190233U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 陈灿荣 | 申请(专利权)人: | 苏州世鼎电子有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V23/00;F21V29/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 215152 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型关于一种具有铝挤型散热体的LED背光模块,其包括:一铝挤型散热体、一绝缘导热层、一铜线路层、一防焊层以及多个LED组件,其中,焊接有该多个LED组件的该铜线路层通过该绝缘导热胶而设置于该铝挤型散热体的一设置部上;如此,当该些LED组件发光时,其所产生的热会由该绝缘导热层传导至铝挤型散热体,之后经由具有导热特性的金属材料所制成的铝挤型散热体而被快速地、有效地排除掉。 | ||
搜索关键词: | 具有 铝挤型 散热 led 背光 模块 | ||
【主权项】:
一种具有铝挤型散热体的LED背光模块,其特征在于,包括:一铝挤型散热体;一绝缘导热层,设置于该铝挤型散热体内;一铜线路层,设置于该绝缘导热层之上,且至少具有一主线路以及多个焊接金属垫;一防焊层,覆盖于该铜线路层之上,其中该防焊层上开设有多个焊接窗,用以露出该铜线路层的该多个焊接金属垫;以及多个LED组件,设置于该防焊层上,并与该焊接金属垫相互焊接。
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