[实用新型]一种带基片的厚膜封装结构防水的新型点火模块

摘要

本实用新型公开了一种带基片的厚膜封装结构防水的新型点火模块，包括有外壳、点火控制芯片、信号输入端子、信号输出端子、正极接线端子、负极接线端子、接地端子、端盖、挡水槽、第一护线套、凹腔、底板、挡水板、第二护线套、厚膜基片、氧化铝陶瓷基片、管芯基片、氧化铍片。本实用新型提供的厚膜封装结构防水的新型点火模块，其防水性能好，从而能保证点火控制芯片工作性能稳定；盖板与外壳经过固定胶连接，连接方便，成本低，而且可以提高盖板与外壳之间的密封性。此外，本实用新型体积小、导热性好、性能稳定可靠、抗振动、耐高温并且防水性能好，从而能保证点火控制芯片工作性能稳定。

主权项

一种带基片的厚膜封装结构防水的新型点火模块，包括有外壳，所述的外壳上设有凹腔，所述的凹腔内设有点火控制芯片，所述的外壳上设有信号输入端子、信号输出端子，正极接线端子、负极接线端子以及接地端子，信号输入端子、信号输出端子，正极接线端子、负极接线端子以及接地端子均与点火控制芯片连接，在正极接线端子、负极接线端子外面设有第一护线套，在所述的凹腔上设有端盖，端盖与外壳固定连接处设有密封胶垫，密封胶垫上面设有护线环；所述的凹腔侧壁向内延伸有一底板，所述的底板相对于其与凹腔侧壁连接一端的另一端向凹腔外延伸有挡水板，所述的挡水板、底板以及凹腔侧壁之间形成挡水槽；其特征在于，厚膜基片固定于所述底板上，在厚膜基片上设有氧化铝陶瓷基片；管芯基片也固定于底板上，在管芯基片上设有氧化铍片。