[实用新型]一种大功率半导体器件用的引线框架有效
| 申请号： | 201320189781.4 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN203277360U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 沈健 | 申请（专利权）人： | 泰州东田电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 225324 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率半导体器件用的引线框架，由十个引线框单元（1）单排组成，所述引线框单元（1）之间通过连接筋连接，其特征在于：所述引线框（1）设有基体（3），所述基体（3）上设有定位孔（2）和引线脚（4），所述引线脚（4）设有三条，所述引线框单元（1）的宽度为13.8mm，高度为42.46mm，厚度为3.1mm。本实用新型适应了大功率半导体器件塑料封装的要求，结构简单，制造方便，适于工业化大生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种大功率半导体器件用的引线框架，由十个引线框单元（1）单排组成，所述引线框单元（1）之间通过连接筋连接，其特征在于：所述引线框单元（1）设有基体（3），所述基体（3）上设有定位孔（2）和引线脚（4），所述引线脚（4）设有三条，所述引线框单元（1）的宽度为13.8 mm，高度为42.46mm，厚度为3.1mm。
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