[实用新型]粘接强度检测装置有效
申请号: | 201320178914.8 | 申请日: | 2013-04-10 |
公开(公告)号: | CN203179923U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 冯墀文;王首纪 | 申请(专利权)人: | 海南英利新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;G01N5/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 海南省海口市国家高新技术*** | 国省代码: | 海南;66 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种粘接强度检测装置,包括:用于支撑待检测组件的支撑装置,待检测组件包括本体和在本体上粘接固定的粘合部件,支撑装置包括支撑架和设置于支撑架上的支撑面,支撑面上设置有用于容纳粘合部件的镂空部;重物,设置有用于连接粘合部件的连接装置。应用本实用新型的粘接强度检测装置,设置具有镂空部的支撑装置和可悬挂于待检测组件的粘合部件上的重物,能够通过重物的重量检测粘合部件的粘接强度,从而达到简化粘接强度检测装置的结构的目的。 | ||
搜索关键词: | 强度 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种粘接强度检测装置,其特征在于,包括:用于支撑待检测组件的支撑装置,所述待检测组件包括本体(51)和在所述本体(51)上粘接固定的粘合部件(52),所述支撑装置包括支撑架(10)和设置于所述支撑架(10)上的支撑面(20),所述支撑面(20)上设置有用于容纳所述粘合部件(52)的镂空部(30);重物(40),设置有用于连接所述粘合部件(52)的连接装置(41)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的