[实用新型]包装盒整型温控装置有效
| 申请号： | 201320168094.4 | 申请日： | 2013-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN203224803U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 昆明中宇光学自动化工程有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650000 *** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 一种包装盒整型温控装置，安装由加热板，温度传感器，模数装换器，CPU，PID，脉冲输出器，固态继电器，发热元件组成；有益效果是盒子在传动带上整型，克服整型温度过高或过低导致整型加热板工作时会出现气泡、皱纹，造成盒子外透明膜不规则，没有起到美观的效果，效率低的缺点，本实用新型是结构简单，成本较低，效率较高，使用维修方便的包装盒整型温控装置。 | ||
| 搜索关键词： | 包装 整型 温控 装置 | ||
【主权项】：
一种包装盒整型温控装置，由加热板，温度传感器，模数装换，CPU，PID，脉冲输出器，固态继电器，发热元件组成，其特征在于：温度传感器输出端与模数装换输入端连接，模数装换输出端与CPU输入端连接，CPU输出端与PID输入端连接，PID输出端与脉冲输出器输入端连接，脉冲输出器输出端与固态继电器输入端连接，固态继电器输出端与发热元件输入端连接。
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