[实用新型]一种铜带压平装置有效

专利信息
申请号: 201320162676.1 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN203253778U 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 姚作春 申请(专利权)人: 旌德县华丰电子元件有限公司
主分类号: B21D3/05 分类号: B21D3/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 246200 安徽省宣*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供了一种铜带压平装置,其包括机架、安装在机架上的上辊轴、安装在机架上的下辊轴、可调节上下辊轴距离的调节螺栓,铜带在上辊轴与下辊轴之间的间隙通过;该装置的端部辊轴间为上下对正的,其他上下辊轴间为相互交错。通过压平装置端部辊轴的上下对正,使加料口为水平方向,使加料更加方便,同时上下对正的两辊也可以初步压平铜板,增大了压平装置的工作效率。
搜索关键词: 一种 压平 装置
【主权项】:
一种铜带压平装置,其包括机架(1)、安装在机架上的上辊轴(3)、安装在机架上的下辊轴(2)、可调节上下辊轴距离的调节螺栓(4),铜带在上辊轴与下辊轴之间的间隙通过;其特征在于:所述装置的端部辊轴间为上下对正的,其他上下辊轴间为相互交错。
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