[实用新型]LED圆筒灯带及圆筒灯有效

专利信息
申请号: 201320155235.9 申请日: 2013-03-29
公开(公告)号: CN203273461U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 李光曦 申请(专利权)人: 李光曦
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V19/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 黄莉
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种LED圆筒灯带,包括呈长条状且开设有沿长度方向延伸的容置槽的基体、装设于基体的容置槽内的LED灯板以及用于将LED灯板封装于容置槽内的封装胶,所述基体是由透明塑胶挤出成型而成的软胶条,所述LED灯板包括柔性电路板和设置于柔性电路板上的LED芯片。本实用新型还提供一种圆筒灯,包括灯筒和如上所述的LED圆筒灯带,所述灯筒的筒壁设有向灯筒内腔凸出的灯槽,所述灯槽的槽口设置于灯筒的筒壁上,所述LED圆筒灯带装设于所述灯槽内且其出光部位朝向槽口。本实用新型LED圆筒灯带采用软胶条为基体,并在柔性电路板上设置LED芯片,整个灯带相对轻巧柔软,可根据组装需要进行弯曲变形,能广泛用于需隐藏灯带的车篷、帐篷、家居装饰等各种场合。
搜索关键词: led 圆筒
【主权项】:
一种LED圆筒灯带,包括呈长条状且开设有沿长度方向延伸的容置槽的基体、装设于基体的容置槽内的LED灯板以及用于将LED灯板封装于容置槽内的封装胶,其特征在于,所述基体是由透明塑胶挤出成型而成的软胶条,所述LED灯板包括柔性电路板和设置于柔性电路板上的LED芯片。
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