[实用新型]一种带有集成封装过流保护装置的大功率半导体激光器有效
| 申请号： | 201320153854.4 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN203205700U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 蒋锴;李沛旭;张新;汤庆敏;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 吕利敏 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有集成封装过流保护装置的大功率半导体激光器，包括热沉、封装在热沉上的半导体激光器芯片和过流保护装置；所述的半导体激光器芯片一面采用焊料贴合于热沉表面，另外一面通过金属导线与过流保护装置和电源串联。本实用新型采用集成于封装模块的简易过流保护装置制作半导体激光器，有效的减少电流过载对半导体激光器的损伤，而且其整体结构简单、易于实现，成本低，更换方便，具有非常好的重复性，能够适合批量生产满足市场需求，适用于低成本半导体激光器应用条件下对芯片的过流保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 集成 封装 保护装置 大功率 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种带有集成封装过流保护装置的大功率半导体激光器，其特征在于，该大功率半导体激光器包括热沉、封装在热沉上的半导体激光器芯片和过流保护装置；所述的半导体激光器芯片一面采用焊料贴合于热沉表面，另外一面通过金属导线与过流保护装置和电源串联。
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