[实用新型]嵌入式通讯协议透传模块有效

专利信息
申请号: 201320146350.X 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN203167285U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 欧阳红群;张佼佼 申请(专利权)人: 佛山市顺德区物联网技术工程中心
主分类号: H04W80/00 分类号: H04W80/00;H04W88/16
代理公司: 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 代理人: 熊强强
地址: 528300 广东省佛山市顺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉一种嵌入式通讯协议透传模块,包括中央处理器、Wifi收发芯片、GPRS收发芯片、电源管理芯片、ROM芯片、SIM卡插槽、TF卡插槽和GPIO接口,中央处理器设有32位数据总线,Wifi收发芯片、GPRS收发芯片、ROM芯片以及GPIO接口分别与32位数据总线电性连接,电源管理芯片分别与中央处理器、Wifi收发芯片以及GPRS收发芯片电性连接,SIM卡插槽与GPRS收发芯片电性连接,TF卡插槽与中央处理器电性连接。此与电器控制板连接并与物联网通讯后,能将各种电器、电子设备之间各种信号数据的交换以及和移动互联网设备间的数据交换,从而使得这种电器、电子设备具备通讯自组网与远程控制的能力,是在物联网时代上行数据与下行控制指令有效传递的必要设备。
搜索关键词: 嵌入式 通讯 协议 模块
【主权项】:
一种嵌入式通讯协议透传模块,其特征在于:包括中央处理器、Wifi收发芯片、GPRS收发芯片、电源管理芯片、ROM芯片、SIM卡插槽、TF卡插槽和GPIO接口,中央处理器设有32位数据总线,Wifi收发芯片、GPRS收发芯片、ROM芯片以及GPIO接口分别与32位数据总线电性连接,电源管理芯片分别与中央处理器、Wifi收发芯片以及GPRS收发芯片电性连接,SIM卡插槽与GPRS收发芯片电性连接,TF卡插槽与中央处理器电性连接。
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