[实用新型]用于装载电子零件的组装盒及其接脚模组有效

专利信息
申请号: 201320141499.9 申请日: 2013-03-26
公开(公告)号: CN203150796U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 林昌亮 申请(专利权)人: 开平帛汉电子有限公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R33/74;H01R33/94
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 529300 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种用于装载电子零件的组装盒及其接脚模组,该组装盒包含一个包括至少一个容置空间的盒座,以及至少一个安装在该盒座上的接脚模组。该接脚模组包括两个可相并靠的接脚单元,每个接脚单元都具有一个基座,以及数支安装在该基座上的接脚,每支接脚都具有一个伸入该盒座的容置空间内并与电子零件电连接的接线端,以及一个突出于该盒座的容置空间外的突出端。组装时将电子零件的两条连接线分别电连接在所述接脚单元的接脚后,再将所述接脚单元并靠在一起后装入该盒座上,前述结构可以提高接线的方便性及接线速度。
搜索关键词: 用于 装载 电子零件 组装 及其 模组
【主权项】:
一种用来装载电子零件的组装盒,可供数个电子零件装载,并包含一个盒座,以及至少一个安装在该盒座上并与所述电子零件电连接的接脚模组,该盒座包括至少一个容置空间;其特征在于:该接脚模组包括两个可相并靠的接脚单元,每个接脚单元都具有一个基座,以及数支安装在该基座上的接脚,每支接脚都具有一个伸入该盒座的容置空间内并与所述电子零件电连接的接线端,以及一个突出于该盒座的容置空间外的突出端。
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