[实用新型]一种拆卸QFN封装模块的烙铁头有效
| 申请号： | 201320128621.9 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN203156188U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 谭先友;张海祥;姜瑜斐 | 申请（专利权）人： | 中航海信光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/02 | 分类号： | B23K3/02 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 崔滨生 |
| 地址： | 266104 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种拆卸QFN封装模块的烙铁头，包括一连接部和一工作头，所述连接部和所述工作头固定连接，所述工作头为中空方形结构，该烙铁头在QFN封装模块产品维护拆卸过程中，可以四个方向同时进行加热，拆卸方便快捷；工作头的中空方形结构前端设开口，使该烙铁头可以方便快速的拆卸QFN封装光模块，同时避免损伤光纤尾纤，避免整个通讯板报废；工作头的内部尺寸与QFN封装模块尺寸相匹配，进一步保证了焊锡的快速熔化，提高拆卸速度；工作头外侧下部采取斜面结构，保证了该烙铁头在QFN封装模块产品外围电路紧凑，元器件距离QFN封装模块产品较近的情况下方便操作使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拆卸 qfn 封装 模块 烙铁 | ||
【主权项】：
一种拆卸QFN封装模块的烙铁头，包括一连接部和一工作头，所述连接部和所述工作头固定连接，其特征在于，所述工作头为中空方形结构。
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