[实用新型]同轴连接器有效
申请号: | 201320111879.8 | 申请日: | 2013-03-13 |
公开(公告)号: | CN203205606U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 邵艳华;丁俊才;计亚斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/405;H01R13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518103 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种同轴连接器,包括一体成型有第一端子的下壳、及一体成型有第二端子的上壳,所述下壳包括较薄的第一主体部、及一体成型于第一主体部一侧端部的厚度大于第一主体部的第一加强部,所述上壳包括较薄的覆盖配合于下壳的第一主体部上的第二主体部、及一体成型于第二主体部一侧端部的厚度大于第二主体部的第二加强部,所述第一端子一体成型于所述下壳的第一加强部内,所述第二端子一体成型于所述上壳的第二加强部内,所述第一加强部与第二加强部处于相对的两侧,所述下壳的第一加强部的底面与上壳的第二加强部的底面处于同一水平面上,本实用新型可有效降低连接器整体高度。 | ||
搜索关键词: | 同轴 连接器 | ||
【主权项】:
一种同轴连接器,包括一体成型有第一端子的下壳、一体成型有第二端子的上壳、及覆盖于下壳与上壳外围并将下壳与上壳固持为一体的外部导体,其特征在于:所述下壳包括较薄的第一主体部、及一体成型于第一主体部一侧端部的厚度大于第一主体部的第一加强部,所述上壳包括较薄的覆盖配合于下壳的第一主体部上的第二主体部、一体成型于第二主体部一侧端部的厚度大于第二主体部的第二加强部、及自第二主体部顶面一体向上延伸形成的设有插置孔的柱状部,所述第一端子一体成型于所述下壳的第一加强部内,所述第二端子一体成型于所述上壳的第二加强部内,所述第一加强部与第二加强部处于相对的两侧,所述下壳的第一加强部的底面与第一主体部的底面平齐,所述第一加强部的顶面高于所述第一主体部的顶面,所述上壳的第二加强部的顶面与第二主体部的顶面平齐,所述第二加强部的底面低于所述第二主体部的顶面,所述下壳的第一加强部的底面与上壳的第二加强部的底面处于同一水平面上,所述下壳的第一加强部的顶面与上壳的第二加强部的顶面处于同一水平面上。
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