[实用新型]接触式影像感测模组有效
申请号: | 201320108434.4 | 申请日: | 2013-03-11 |
公开(公告)号: | CN203193741U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 林明杰;邵国秘;李嘉霖 | 申请(专利权)人: | 菱光科技股份有限公司 |
主分类号: | H04N1/031 | 分类号: | H04N1/031 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张瑾 |
地址: | 中国台湾新北市新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种接触式影像感测模组,包含一座体;一电路基板,设置于座体底部,电路基板包含一第一表面、一第二表面以及至少一安装槽,第二表面具有多个第一连接垫以及第二连接垫,所述第一连接垫及第二连接垫分别位于安装槽的相对两侧;一发光单元,包含一光源产生器,光源产生器包含一承载元件,承载元件包含多个电性连接部,所述电性连接部穿过第二贯穿槽至安装槽,并与第一连接垫及第二连接垫的其中之一形成电性连接;一柱状透镜数组,位于第一贯穿槽中;一感测单元,设置于第一表面并位于第一贯穿槽下方。本实用新型接触式影像感测模组的电路基板可与不同种类的发光单元形成电性连接,以增加使用上的方便度并降低制作成本。 | ||
搜索关键词: | 接触 影像 模组 | ||
【主权项】:
一种接触式影像感测模组,其特征在于,包含:一座体,其包含一第一贯穿槽、一第二贯穿槽以及一容置槽,所述容置槽平行于所述第一贯穿槽并连接所述第二贯穿槽;一电路基板,其设置于所述座体底部,所述电路基板包含一第一表面、一相反于所述第一表面的第二表面,以及至少一贯穿所述第一表面及第二表面的安装槽,所述第二表面具有多个第一连接垫以及多个第二连接垫,所述第一连接垫及第二连接垫分别位于所述安装槽的相对两侧,所述第一连接垫间具有一第一间隙,所述第二连接垫间具有一第二间隙;一发光单元,其包含:一导光元件,包含一安装部以及一连接所述安装部的导光部,所述导光部安装于所述容置槽中;以及一光源产生器,组装于所述安装部上,所述光源产生器包含一承载元件以及一设置于所述承载元件上的发光元件,所述承载元件包含多个电性连接部,所述电性连接部穿过所述第二贯穿槽至所述安装槽,并与所述第一连接垫及第二连接垫的其中之一形成电性连接;一柱状透镜数组,位于所述第一贯穿槽中;以及一感测单元,设置于所述第一表面,并位于所述第一贯穿槽下方。
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