[实用新型]源和负载直接耦合的基片集成波导滤波器有效
申请号: | 201320087823.3 | 申请日: | 2013-02-27 |
公开(公告)号: | CN203085714U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 李荣强 | 申请(专利权)人: | 成都信息工程学院 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203;H01P1/207 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610225 四川省成都市双*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种源和负载直接耦合的基片集成波导滤波器,包括介质基片、上表面金属层、下表面金属层和金属化通孔,金属化通孔和上、下表面金属层在介质基片上形成两个基片集成波导腔体以及两段基片集成波导传输线,两个基片集成波导腔体之间和基片集成波导腔体与基片集成波导传输线之间以及两段基片集成波导传输线之间设有四个金属柱感性窗,两段基片集成波导传输线的两端分别设有共面波导输入端和共面波导输出端。它采用了基片集成波导技术,单层结构,体积小,集成度高,利用源和负载直接耦合来产生两个传输零点,实现了很好的选择性,阻带抑制性能好,带内插损小,性能优异,且设计也很方便。 | ||
搜索关键词: | 负载 直接 耦合 集成 波导 滤波器 | ||
【主权项】:
一种源和负载直接耦合的基片集成波导滤波器,包括介质基片,介质基片的上、下表面分别敷设有上表面金属层和下表面金属层,介质基片上还设置有贯穿上表面金属层和下表面金属层的金属化通孔,其特征在于:所述金属化通孔、上表面金属层和下表面金属层在介质基片上形成两个基片集成波导腔体以及两段基片集成波导传输线,两个基片集成波导腔体之间设有第一金属柱感性窗,第一基片集成波导腔体与第一基片集成波导传输线之间设有第二金属柱感性窗,第二基片集成波导腔体与第二基片集成波导传输线之间设有第三金属柱感性窗,两段基片集成波导传输线之间设有第四金属柱感性窗,两段基片集成波导传输线的两端分别设有共面波导输入端和共面波导输出端。
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