[实用新型]SOD123封装元件组装模具有效
| 申请号： | 201320075557.2 | 申请日： | 2013-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN203077507U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陶慧娟 | 申请（专利权）人： | 南通皋鑫科技开发有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/00 | 分类号： | B29C33/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226551 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体封装元件制造的一SOD123封装元件组装模具，该组装模具用于装填SOD123封装引线框架，组装模具由上模具和下模具组合而成，SOD123封装元件组装模具由石墨材料制成，石墨材料制成的组装模具能适应后续的高温焊接工序，上模具和下模具呈镜面对称，模具上横排有数条SOD123封装引线框架固定槽，固定槽有SOD123封装引线框架定位柱，定位柱与引线框架上的定位孔相对应，上模具固定SOD123封装引线上框架，下模具固定SOD123封装引线下框架。本实用新型与现有技术相比，具有引线框架装填容易、产品质量稳定和生产效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | sod123 封装 元件 组装 模具 | ||
【主权项】：
一种SOD123封装元件组装模具，其特征在于：组装模具由上模具和下模具组合而成，上模具和下模具呈镜面对称，模具上横排有数条SOD123封装引线框架固定槽，固定槽有SOD123封装引线框架定位柱。
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