[实用新型]一种采用纯铜和银化合物的三复合触点有效
| 申请号： | 201320071897.8 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN203312049U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王海涛;凌国良;乐平 | 申请（专利权）人： | 宁波日中材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04;H01H1/025 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，包括纯铜基体（2）、银化合物复合层（1）和对侧复合层（3），所述的纯铜基体（2）由锥台状头部和圆柱状脚部组成，所述的锥台状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，所述的银化合物复合层（1）复合于纯铜基体（2）的锥台状头部的一端并与纯铜基体（2）的锥台状头部一起形成圆锥体，所述对侧复合层（3）复合于纯铜基体（2）的圆柱状脚部一端。本实用新型采用银氧化锌和纯铜复合成型，生产成本低，环保无毒，具有抗熔焊、耐电磨损性好，燃弧时间短，分断性能高、抗大电流冲击能力和抗电弧侵蚀能力强，主要应用于额定电流在200A以内的中小容量低压断路器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 化合物 复合 触点 | ||
【主权项】：
一种采用纯铜和银化合物的三复合触点，包括纯铜基体（2）、银化合物复合层（1）和对侧复合层（3），其特征在于：所述的纯铜基体（2）由锥台状头部和圆柱状脚部组成，所述的锥台状头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，所述的银化合物复合层（1）复合于纯铜基体（2）的锥台状头部的一端并与纯铜基体（2）的锥台状头部一起形成圆锥体，所述对侧复合层（3）复合于纯铜基体（2）的圆柱状脚部一端。
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