[实用新型]一种便于拆装的PCB板有效

专利信息
申请号: 201320069605.7 申请日: 2013-02-06
公开(公告)号: CN203057691U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 王定平 申请(专利权)人: 福清三照电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
代理公司: 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 代理人: 林志峥
地址: 350323 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种便于拆装的PCB板,包括铝基板、线路板以及元器件;所述铝基板上设有卡槽,所述线路板上设有卡爪,所述铝基板和所述线路板通过卡槽和卡爪固定;所述元器件固定于所述线路板上,元器件的管脚穿过所述线路板,接触所述铝基板。应用所述铝基板良好的散热性能,将元器件直接紧贴在所述铝基板上,工作时元器件将热量传递到所述铝基板上,从而能够保证所述线路板的元器件的散热。此外,所述的线路板通过卡爪固定于所述基板上,这种拆装方式简洁方便,大大提高了工作效率,易于应用推广。该便于拆装的PCB板的结构简单,使用方便,实用性强。
搜索关键词: 一种 便于 拆装 pcb
【主权项】:
一种便于拆装的PCB板,其特征在于:包括铝基板、线路板以及元器件;所述铝基板上设有卡槽,所述线路板上设有卡爪,所述铝基板和所述线路板通过卡槽和卡爪固定;所述元器件固定于所述线路板上,元器件的管脚穿过所述线路板,接触所述铝基板。
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