[实用新型]挠性排线结构有效

专利信息
申请号: 201320050517.2 申请日: 2013-01-18
公开(公告)号: CN203102900U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 林贤昌 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H01B7/00 分类号: H01B7/00;H01B7/04;H01B7/08;H01B7/17;H01B7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215129 江苏省苏州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种挠性排线结构,包括一排线及一导电层,其中排线是由平行排列的复数条金属导线及包覆该些金属导线的一绝缘层所组成,排线包括一本体部及设置于本体部前端的一对接部,该些金属导线于对接部上形成复数接点,且该些金属导线中至少有一条金属导线上设有一接地部。导电层设置于本体部,接地部是延伸突出于对接部外且朝着导电层延伸并电性连接于导电层。
搜索关键词: 排线 结构
【主权项】:
一种挠性排线结构,其特征在于:包括: 一排线,该排线是由平行排列的复数条金属导线及包覆该些金属导线的一绝缘层所组成,该排线包括一本体部及设置于该本体部前端的一对接部,该些金属导线于该对接部上形成复数接点,且该些金属导线中至少有一条该金属导线上设有一接地部;以及一导电层,设置于该本体部,该接地部是延伸突出于该对接部外且朝着该导电层延伸并电性连接于该导电层。
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