[实用新型]一种自动化降温系统有效
申请号: | 201320034384.X | 申请日: | 2013-01-23 |
公开(公告)号: | CN203038138U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 李纪青;刘建军;苑路 | 申请(专利权)人: | 李纪青 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 271104 山东省莱*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种自动化降温系统,包括微处理器、电源模块、上位机,若干个数字式温度传感器、驱动模块、无线通讯模块、报警模块和降温装置,所述电源模块与微处理器相连接,所述数字式温度传感器输出端与微处理器输入端相连接,所述微处理器输出端通过报警驱动模块与报警模块相连接,所述微处理器输出端通过驱动模块与降温装置相连接,在上位机内设置有无线通讯模块,所述微处理器通过无线通讯模块与上位机内的无线通讯模块相连接,还包括移动终端,所述的移动终端与无线通信模块相连接。本实用新型的有益效果是:控制精度高、可以实时的实现远程控制、报警及时。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动化 降温 系统 | ||
【主权项】:
一种自动化降温系统,包括微处理器、电源模块、上位机,若干个数字式温度传感器、驱动模块、无线通讯模块、报警模块和降温装置,所述电源模块与微处理器相连接,所述数字式温度传感器输出端与微处理器输入端相连接,所述微处理器输出端通过报警驱动模块与报警模块相连接,所述微处理器输出端通过驱动模块与降温装置相连接,在上位机内设置有无线通讯模块,所述微处理器通过无线通讯模块与上位机内的无线通讯模块相连接,其特征在于:还包括移动终端,所述的移动终端与无线通信模块相连接。
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