[实用新型]一种地热系统导热板材结构有效
申请号: | 201320017545.4 | 申请日: | 2013-01-14 |
公开(公告)号: | CN203050039U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 吴丽明 | 申请(专利权)人: | 吴丽明 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F15/18 |
代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人: | 张英荷 |
地址: | 730010 甘肃省兰州市*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种地热系统导热板材结构,包括板形基材,所述板形基材表面贴附有石墨导热层;该板形基材可以为木地板、瓷砖或保温板。本实用新型导热性能好、热能利用率高,利用石墨良好的导热性能,通过在板型基材上贴附石墨导热层,可使地热系统发热体散发出的热量快速均匀地传导到板型基材表面,实现了地热系统更为均匀的供热,有效提高了热能利用率,节约了能源;此外,本实用新型结构简单,易于制造且成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 一种 地热 系统 导热 板材 结构 | ||
【主权项】:
一种地热系统导热板材结构,包括板形基材,其特征在于,所述板形基材表面贴附有石墨导热层。
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