[实用新型]一种键合后的晶圆有效
| 申请号： | 201320016384.7 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN203085526U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李平 | 申请（专利权）人： | 陆伟 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 200124 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种键合后的晶圆，其特征在于，包括载片晶圆和器件晶圆，所述器件晶圆包括硅衬底和介质层，所述介质层淀积在硅衬底上，所述器件晶圆的介质层所在的那一面与载片晶圆键合连接，所述硅衬底中分别内嵌有停止层和对准标识，所述停止层为氧化物，所述停止层与所述对准标识在硅衬底中内嵌的深度相同。本实用新型为晶圆的修边和减薄工艺提供了内在的停止层，且当减薄至停止层后，对准标识会自动的显现在背面的切割道上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键合后 | ||
【主权项】：
一种键合后的晶圆，其特征在于，包括载片晶圆和器件晶圆，所述器件晶圆包括硅衬底和介质层，所述介质层淀积在硅衬底上，所述器件晶圆的介质层所在的那一面与载片晶圆键合连接，所述硅衬底中分别内嵌有停止层和对准标识。
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