[实用新型]一种具有较低导热系数的铝电解槽侧衬砖有效
申请号: | 201320006184.3 | 申请日: | 2013-01-07 |
公开(公告)号: | CN203159727U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 吴吉光;王文武;张新华;王建波;李龙飞;李刚;周继伟 | 申请(专利权)人: | 中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司 |
主分类号: | C25C3/08 | 分类号: | C25C3/08 |
代理公司: | 洛阳明律专利代理事务所 41118 | 代理人: | 李路平 |
地址: | 471039 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型属于耐火材料技术领域。提出一种具有较低导热系数的铝电解槽侧衬砖,提出的一种具有较低导热系数的铝电解槽侧衬砖,由较高导热系数的氮化硅结合碳化硅耐火砖和低导热的硅酸铝耐火纤维板组合而成。氮化硅结合碳化硅砖非工作面侧带有一个高度为10~20mm的空腔,空腔内填充硅酸铝纤维耐火板。所述铝电解槽侧衬砖1000℃的导热系数不高于1.5W·(m·K)-1。所述铝电解槽侧衬砖中,硅酸铝耐火纤维板被氮化硅结合碳化硅耐火砖所包裹,避免了含氟、钠等有害元素气相介质的直接侵蚀,所述铝电解槽侧衬砖的使用寿命可与底部阴极寿命同步。所述铝电解槽侧衬砖既具有良好的抗冰晶石熔体侵蚀性能,又具有较低的导热系数。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 导热 系数 电解槽 侧衬砖 | ||
【主权项】:
一种具有较低导热系数的铝电解槽侧衬砖,其特征在于:所述铝电解槽侧衬砖是由氮化硅结合碳化硅耐火砖(1)和硅酸铝耐火纤维板(2)组合而成;所述氮化硅结合碳化硅耐火砖内有一层高度10~20mm的空腔,所述空腔在长度方向为贯通结构;所述空腔内填充硅酸铝耐火纤维板(2)。
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