[发明专利]用于印刷电路板结构中嵌入器件的系统和方法有效
| 申请号： | 201310757182.2 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103906356B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | A·罗伯茨;M·施坦丁 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 马丽娜,徐红燕 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于印刷电路板结构中嵌入器件的系统和方法。实施例涉及嵌入到印刷电路板(PCB)中的有源器件。在实施例中，有源器件可以包括至少一个管芯，例如半导体管芯，和用于机械和电学地耦合有源器件与该器件所嵌入的PCB的一个或多个层的耦合元件。实施例因而提供将有源器件容易地嵌入PCB中以及与现有的PCB技术和工艺的廉价集成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 结构 嵌入 器件 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种插入件，其被配置成嵌入到多层印刷电路板PCB中，该印刷电路板包括第一层、包含孔的第二层、和布置在第二层上的至少一个第三层，该插入件包括：半导体管芯，其布置在所述插入件的两个相对表面之间，其中所述半导体管芯包括至少一个焊垫，该至少一个焊垫配置成被电耦合以从外部到所述半导体管芯产生到所述半导体管芯的至少一个电路的电连接；以及至少一个延长部，其沿着所述插入件的表面之一从焊垫到耦合元件延伸一段距离，所述耦合元件具有比所述半导体管芯的至少一个焊垫的表面区域大的表面区域，并且其中所述耦合元件配置成通过第一层和第三层中的一个或多个中的开口从外部电耦合到第二层。
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