[发明专利]半导体封装及其形成方法有效
| 申请号： | 201310756733.3 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103839913A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | F·布鲁奇;R·奥特伦巴;K·席斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马丽娜;徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 半导体封装及其形成方法。根据本发明的实施例，一种半导体封装包含管芯板，以及布置在管芯板周围的密封剂。该半导体封装具有第一侧壁和第二侧壁。第二侧壁垂直于第一侧壁。第一侧壁和第二侧壁限定角落区域。连接杆布置在密封剂内。该连接杆耦合管芯板并延伸离开管芯板。伪引线布置在角落区域内。该伪引线并不电耦合到半导体封装内的另一个导电元件。伪引线和连接杆之间的距离小于连接杆和半导体封装内的其他引线或其他连接杆之间的最短距离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包含：第一管芯板；布置在第一管芯板周围的密封剂，该半导体封装具有第一侧壁和第二侧壁，第二侧壁垂直于第一侧壁，第一侧壁和第二侧壁限定第一角落区域；布置在密封剂内的第一连接杆，该第一连接杆耦合第一管芯板并延伸离开第一管芯板；以及布置在第一角落区域内的第一伪引线，第一伪引线不电耦合到半导体封装内的另一个导电元件，其中第一伪引线和第一连接杆之间的距离小于第一连接杆和半导体封装内的其他引线或其他连接杆之间的最短距离。
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