[发明专利]一种顶针机构的定位装置及反应腔室在审
申请号: | 201310750969.6 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN104752296A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 郭峰 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种顶针机构的定位装置及反应腔室,定位装置包括顶针机构和安装盘,在安装盘上设置有通孔,顶针机构包括至少三个顶针和支撑盘,至少三个顶针设置在支撑盘的上表面上,且通孔套置在支撑盘的外周壁外侧,在支撑盘的外周壁上设置有至少两个第一凹槽或第一凸部,在通孔的内周壁上的预设位置处设置有与第一凹槽或第一凸部一一对应的第二凸部或第二凹槽;借助每个第二凸部位于与之对应的第一凹槽内以及每个第一凸部位于与之对应的第二凹槽内,以实现对至少三个顶针的位置进行定位。本发明提供定位装置,不仅可以降低投入成本和提高定位准确性,而且可以提高定位效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 顶针 机构 定位 装置 反应 | ||
【主权项】:
一种顶针机构的定位装置,包括顶针机构和安装盘,在所述安装盘上设置有通孔,所述顶针机构包括至少三个顶针和支撑盘,所述至少三个顶针设置在所述支撑盘的上表面上,且所述通孔套置在所述支撑盘的外周壁外侧,其特征在于,在所述支撑盘的外周壁上设置有至少两个第一凹槽或第一凸部,并且,在所述通孔的内周壁上的预设位置处设置有与所述第一凹槽或所述第一凸部一一对应的第二凸部或第二凹槽;借助每个所述第二凸部位于与之对应的第一凹槽内以及每个所述第一凸部位于与之对应的所述第二凹槽内,以实现对所述至少三个顶针的位置进行定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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