[发明专利]半导体设备工艺加工调度的方法及系统在审
| 申请号： | 201310746268.5 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104752288A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 王晶 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈振 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备工艺加工调度的方法及系统。其中该方法包括如下步骤：S100，加载需要进行工艺加工的晶片；S200，根据已加载的晶片的工艺配方，在满足工艺腔室单次最大加工容量的条件下，将所有工艺配方相同的晶片分为一组同时放入工艺腔室中进行工艺加工；S300，卸载加工完成的晶片。其通过对片仓中待加工的晶片进行分组，使在片仓中位置不一定连续但工艺配方相同的晶片可同时放入工艺腔室中进行工艺加工。减少工艺腔室进行工艺加工的程序循环的次数，节约工艺加工时间，提高半导体设备生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 工艺 加工 调度 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体设备工艺加工调度的方法，其特征在于，包括以下步骤：S100，加载需要进行工艺加工的晶片；S200，根据已加载的晶片的工艺配方，在满足工艺腔室单次最大加工容量的条件下，将所有所述工艺配方相同的晶片分为一组同时放入所述工艺腔室中进行工艺加工；S300，卸载加工完成的所述晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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