[发明专利]一种Ti3AlC2环氧树脂导电复合材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310743876.0 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN103756258A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 李翠伟;王文娟 申请(专利权)人: 北京交通大学
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K3/14;C08G59/44;C08G59/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种以Ti3AlC2为填料、环氧树脂为基体的导电复合材料。其特征在于:以Ti3AlC2粉体为填料、环氧树脂为基体、乙醇或乙二醇缩水甘油醚为稀释剂、聚酰胺650或甲基四氢苯酐为固化剂,采用共混法制备材料。本发明研究了填料含量、稀释剂种类及添加量、固化剂种类及添加量等参数对材料性能的影响。研究发现:该材料的体积电阻率及介电常数均存在渗滤效应,渗滤阈值为Ti3AlC2含量40wt.%;以甲基四氢苯酐为固化剂的试样综合性能优于以聚酰胺650为固化剂的;非活性稀释剂乙醇比活性稀释剂乙二醇缩水甘油醚分散效果更好,制备试样的导电性和介电性均优于乙二醇缩水甘油醚试样,但抗弯强度略低;乙醇添加量为15vol%时,材料的综合性能较好。
搜索关键词: 一种 ti sub alc 环氧树脂 导电 复合材料 制备 方法
【主权项】:
一种Ti3AlC2/环氧树脂导电复合材料的制备方法,其特征在于:选用了新型导电粉体钛铝碳为导电填料,环氧树脂为基体,乙二醇缩水甘油醚或乙醇为稀释剂,聚酰胺650或甲基四氢苯酐为固化剂,在一定的条件下固化成型。
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