[发明专利]一种电容器用微晶石蜡粉末包封料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电容器用微晶石蜡粉末包封料及其制备方法，其由以下重量份的原料组成：微晶石蜡40-50、气相二氧化硅3-5、酞青蓝4-8、纳米氢氧化铝5-10、钛白粉3-5、硼酸锌4-6、3-氨丙基三甲氧基硅烷1-2、2-乙基咪唑4-8、乌洛托品3-6、复合填料10-15。本发明包封料熔化后流动性好，能够很好的填充产品内部气隙，排除了产品内部质量弱点；同时凝固快速，无需其他操作程序，既节省了电力成本，节约了资源，又大大加快了生产流程，很好的保证产品质量的稳定性，同时由于材料本身特性，它的绝缘特性相比环氧树脂有非常大的提高。本发明包封料具有无比的质量优越性和操作便利性，值得大规模推广，应用前景广阔。

主权项

一种电容器用微晶石蜡粉末包封料，其特征在于，由以下重量份的原料组成：微晶石蜡 40‑50、气相二氧化硅3‑5、酞青蓝4‑8、纳米氢氧化铝 5‑10、钛白粉3‑5、硼酸锌 4‑6、3‑氨丙基三甲氧基硅烷1‑2、2‑乙基咪唑4‑8、乌洛托品3‑6、复合填料10‑15；所述复合填料的制备方法如下：a、按重量比3‑6:2‑4:1的比例称取硅微粉、有机膨润土和煅烧黄土混合均匀，加入2‑3%的硬脂酸钠、1‑2%的三乙醇胺和0.5‑1%的双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯，2000‑3000rpm高速研磨10‑15min，烘干；然后加水打浆制成50‑60%的浆液，加入4‑8%的固含量为45%硅丙乳液、1‑2%的脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、0.5‑1%的丙二醇苯醚、2‑3%的纳米氮化硅、1‑2%的纳米碳化钛，搅拌均匀，经砂磨机磨浆至粒径达到0.5μm以内，喷雾干燥成粉末；b、上述制得的粉末加入3‑5%的季戊四醇油酸酯、2‑3%的二甲基硅油、1‑2%的玉石粉和0.5‑1%的草木灰，1000‑1500rpm高速研磨20‑30min，烘干，粉碎，研细成粉末即可。